在学校、学院领导的大力关怀和领导下，澳门永利yl6776于2021年9月成立了半导体人工智能团队，团队在从无到有，艰苦奋斗，将自身的知识储备同国内半导体企业丰富的数据资源对接，在成立后仅一年半的时间里，在半导体人工智能这块充满机遇和挑战的领域中取得了丰硕的成果。

目前，团队主攻包括三个方向：1、半导体产品缺陷检测智能化；2、半导体生产设备优化及维护智能化；3、半导体工艺设计流程智能化。以此为基础，深化和加强同国内半导体头部企业合作，推动产学研深度融合，积极探索不同的合作模式。团队非常重视同半导体企业的预研（Proof-of-Concept)方面的工作，积极同上海HL展开虚拟量测、同无锡HH展开晶圆表面缺陷模式识别、同绍兴ZX展开IGBT封装缺陷检测、同上海WDZ展开器件缺陷检测及溯源等。在合作的过程中，团队不断了解企业的难点和痛点；将半导体智能制造产业中的实际问题和需求与科学研究相结合，从而推动技术的发展和应用。

基于半导体缺陷智能检测这块，半导体人工智能团队已经同合肥CX签订了联合实验室，第一个项目的合作金额超320万元，这是在CX被制裁后签订的唯一一个校企合作项目，这是对半导体人工智能团队的技术、实力、口碑的最好的褒奖。以此为基础，团队将继续在排查派工、Run-to-Run良率控制等方面展开更加深入的合作。团队的实力和品牌已逐渐获得业内专业人士的认可，现已和江西星火材料、北方HC、北京兆维、上海众壹云、上海鸿之微等企业展开合作，并希望通过这些合作不断壮大半导体人工智能团队。

半导体人工智能的发展需要学术界的引领和推动。经过不懈的努力和探索，半导体人工智能团队已经取得了显著的成果。截至目前，团队已经发表了40多篇SCI和EI检索的论文，其中包括国际公认的顶级期刊和会议，如TMI、TcYB、TCC、TPDS、TITS、NSR、JBHI、Neurocomputing、MICCAI、ICIP、IJCAI等。团队成员在第一年就能够发表或接收两篇以上的EI和SCI文章，达到毕业学术要求，后续可以根据个人兴趣开展更多、更好的科研工作。这为人才的培养提供了广阔的平台和良好的环境。

团队十分重视高质量人才培养工作，培养了一大批能力突出的学生。学生魏启宇曾获美国大学生数学建模竞赛特等奖（Outstanding Winner）、“华为杯”中国研究生数学建模竞赛竞赛国家级二等奖、香港置地杯算法大赛第四名（4/465）学生组第一名、以及新加坡政府的SIPGA奖学金，将于2023年下半年公费赴新加坡科技局信息所访问交流半年；学生桑童组队，击败了国内外业内众多的人工智能团队，包括阿里巴巴、华为、百度等人工智能领域的顶级团队，获得天池杯人工智能竞赛冠军，斩获金牌，分享了十万元的奖金；学生郑晓妍等将出国出席IEEE CIS会议，宣讲会议论文；学生汪磊在研三初期才加入团队，半年之内连续发表EI检索国际知名会议（HPCC、UIC）文章两篇，顺利达到硕士毕业要求，保证能如期完成硕士学业。也非常欢迎广大优秀的同学报考澳门永利yl6776半导体人工智能团队，为我国半导体人工智能的发展添砖加瓦。

团队积极构建面向全球的教育伙伴关系，不断加强国际交流与合作，曾邀请近20位海外知名学者给团队做学术讲座。广泛的国际学术交流，拓展了同学们的知识面，拓展了科研的思路，加强了同海外合作的渠道。

目前，团队在积极筹备第一届半导体人工智能竞赛。世界上的数据分成两种，一种是可以公开的，包括微博、新闻等，基于这些数据，产生了大量AI公司；另外一种是不能公开、保密的数据，例如半导体数据。这类数据，占全球总数据量的90%以上。相信基于对半导体数据的开发与挖掘，将产生更多的人工智能公司，发挥出更大的作用。半导体人工智能竞赛，就是基于这种保密型的数据展开。所有参赛的队伍，可以在定制的数据容器里使用保密数据，完成对半导体数据的挖掘、建模、验证等一系列的工作。在学院建设的平台上，企业提供真实的数据，在数据的保密性得到保证的前提下，吸引全球的科学家、科研人员、学生，来解决半导体产业界棘手的人工智能问题。

半导体人工智能是个新兴的领域，我国是个生产大国，拥有不可比拟的数据资源，这也是我国在半导体领域弯道超车的一个历史机遇。我们相信，通过不断的努力，一定能把我国从一个半导体大国转变成一个半导体强国！

（郑晓妍、桑童、梁坤）